삼성전자 I-Cube vs TSMC CoWoS, AI 반도체 패키징 경쟁의 핵심은 무엇일까?
경제 · 반도체 삼성전자 I-Cube vs TSMC CoWoS, AI 반도체 패키징 경쟁의 핵심은 무엇일까? AI 반도체 시장의 경쟁은 이제 GPU 성능만으로 결정되지 않습니다. 엔비디아 GPU처럼 뛰어난 연산 성능을 가진 칩도 HBM 메모리와 얼마나 빠르게 연결하느냐에 따라 실제 AI 처리 능력이 달라지기 때문입니다. 이 과정에서 핵심 역할을 하는 기술이 바로 첨단 패키징(Advanced Packaging)입니다. 현재 시장에서는 TSMC의 … 더 읽기